全新設計的新世代控制器

全新外觀作設計 開放的總線伺服通訊，支援Mechtrolink 3 與Ethercat 專注追求更高的可靠度

超越自己，控制器性能再提升

CPU性能提升，BPT性能提升20%，大幅強化短單節產品加工能力

高精軌跡輪廓控制HPCC

高精軌跡輪廓控制使用合適曲線將線性刀軌擬合為連續軌跡，且在加工速度的規劃上不在受限于不連續的單節，因而可得到優良的加工品質

SPA2.0(ZPEC) 伺服落后補償再進化

針對伺服落后，優化補償演算法，進一步提升圓弧及轉角精度，改善路徑對稱性，提升抵抗機臺共振的能力。

SPA2.0(ZPEC) 伺服落后補償再進化

針對伺服落后，優化補償演算法，進一步提升圓弧及轉角精度，改善路徑對稱性，提升抵抗機臺共振的能力。